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    当今世界,随着集成电路和系统设计的规模、复杂度和成本的提高,信号完整性、电压降、衬底噪声、电磁兼容等等物理效应层出不穷,使设计难度极大提高。但是,一次出片或样机失败又意味着巨大的损失。

    有鉴于此,我公司将为客户提供全方面的设计服务,由全球极富经验的设计专家和合作伙伴,向您提供从设计流程和方法学咨询、特定IP设计和集成直至"硅工程"交钥匙级设计服务,确保按照您的要求、时间和预算完成任务。

    不管您是从事数字、模拟射频混合信号IC或PCB设计和验证,还是从事高速、无线通信或消费类电子,我们都拥有相关领域的专家团队为您提供服务。
 
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